TG1500 是一款单组分 、低挥发 、 低渗油 、 反应型导热有机硅凝胶 。TG1500 是专为高计算力服务器 、800G 以上光模块 、 自动驾驶模块 、无线通讯基站 AAU 中 CPU， GPU 及存储单元等发热元器件的热量导出而开发的导热凝胶产品， 满足长期可靠性需求。
低 / 无油析出，杜绝普通硅脂硅油渗油污染精密电子元器件；
热固化成型，长期高温、湿热工况下性能稳定可靠；
超高导热系数，快速导出芯片热量，散热效率优异；
耐高低温区间宽泛，长期使用温度：-60℃～180℃；
环保无毒，符合 RoHS2.0 环保管控标准；
阻燃等级 UL94 V-0，电子设备使用安全系数高。
| 检测项目 | 指标参数 |
|---|---|
| 外观 | 灰色膏体 |
| 固化类型 | 热固化 |
| 挤出量 | ≥12 g/min |
| 粘度 | 400000–600000 mPas |
| 比重（25℃） | 3.3 g/ml |
| 填料最大粒径 | ≤200 μm |
| 25℃可操作使用时长 | 7 天 |
| 推荐标准固化工艺 | 100℃×30 min |
| 检测项目 | 指标参数 |
|---|---|
| 125℃、50% 压缩 15 天渗油率 | 0 mm（无渗油） |
| 介电强度 | 5 KV/mm |
| 体积电阻系数 | 4.9×10¹⁴ Ω·cm |
| 导热系数 | ≥15 W/mK |
| 初始热阻 | 0.33 ℃·cm²/W |
125℃高温老化 1000h：热阻 0.35 ℃・cm²/W，涨幅 + 5.9%
85℃/85% RH 湿热老化 1000h：热阻 0.356 ℃・cm²/W，涨幅 + 7.89%
-45℃~125℃冷热循环 1000 次：热阻 0.359 ℃・cm²/W，涨幅 + 8.90%
基材预处理：清洁芯片、散热片表面油污、粉尘杂质；
施胶：将导热凝胶均匀点涂于发热元器件表面；
贴合按压：散热器与芯片贴合按压，使凝胶均匀铺满界面；
锁固组装：锁紧结构件，控制均匀胶层厚度；
加热固化：按照 100℃×30min 标准工艺加热固化；
冷却完工：自然冷却至室温后即可投入使用。
