TG1200 是一款单组分 、 低挥发 、 低渗油 、 反应型导热有机硅凝胶 。TG1200 是专为高计算力服务器 、 800G 以上光模块 、 自动驾驶模块 、 无线通讯基站 AAU 中 CPU， GPU 及存储单元等发热元器件的热量导出而开发的导热凝胶产品， 满足长期可靠性需求。
TG1200 为单组分、低挥发、低渗油反应型导热有机硅凝胶。专为高算力服务器、800G 及以上光模块、自动驾驶模块、无线通信 AAU 基站内部 CPU、GPU、存储芯片等发热元器件散热开发，长期使用稳定性优异，可解决传统硅脂硅油析出、老化失效问题。
低 / 无油析出，杜绝普通硅脂硅油渗油污染元器件；
热固化成型，长期使用性能稳定可靠；
超高导热系数，快速导出芯片热量；
耐高低温，工作区间：-60℃～180℃；
环保无毒，符合 RoHS2.0 环保标准；
阻燃等级 UL94 V-0，电子设备使用更安全。
适用于功率放大器、高速光模块、高算力计算模组、服务器、自动驾驶车载电子、5G/6G 通信基站 AAU 等各类发热电子元器件导热散热。
| 项目 | 参数指标 |
|---|---|
| 外观 | 灰色膏体 |
| 固化类型 | 热固化 |
| 挤出量 | ≥30 g/min |
| 粘度 | 400000–600000 mPas |
| 比重（25℃） | 3.1 g/ml |
| 填料最大粒径 | ≤200 μm |
| 25℃操作使用时间 | 7 天 |
| 推荐固化工艺 | 100℃×30 min |
| 项目 | 参数指标 |
|---|---|
| 125℃、50% 压缩 15 天渗油率 | 0 mm（无渗油） |
| 介电强度 | 15 KV/mm |
| 体积电阻系数 | 4.5×10¹³ Ω·cm |
| 导热系数 | ≥12 W/mK |
| 初始热阻 | 0.41 ℃·cm²/W |
125℃ 1000h 高温老化：热阻 0.432 ℃・cm²/W，涨幅 + 5.37%
85℃/85% RH 湿热 1000h 老化：热阻 0.441 ℃・cm²/W，涨幅 + 7.56%
-45℃~125℃冷热循环 1000 次：热阻 0.445 ℃・cm²/W，涨幅 + 8.54%
基材预处理：清洁元器件、散热片表面灰尘、油污；
施胶：将导热凝胶均匀点涂于发热基材表面；
贴合按压：将散热件与元器件贴合按压，使凝胶均匀铺展；
锁紧固定：组装完成后锁固结构件，控制胶层厚度；
加热固化：按 100℃×30min 标准加热固化；
冷却完工：自然冷却至室温后即可投入使用。
全程在通风良好车间进行施胶作业，避免密闭环境长时间接触。
保质期：原包装未开封，自生产日期起有效期 6 个月
